意法半导体（ST）27日宣布联手三星突破20纳米技术屏障，共同研发18纳米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体（FD-SOI）技术，并整合嵌入式相变记忆体（ePCM）的先进制程，使下一代嵌入式处理器能够大幅提升性能和降低功耗；搭载新技术的首款下一...
SK Hynix 展示 GDDR7 颗粒实物 非二进制、单颗 3GB 最高速度 40Gbps 外媒报导，NVIDIA GTC 2024 大会上并非只有 SAMSUNG有展出 GDDR7 颗粒实物，SK Hynix 也展出了下代 GDDR7 ...
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双风扇版本 iGame Ultra iGame GeForce RTX 4060 Ti Ultra W DUO OC 8GB 本次的 iGame Ultra 系列将有一位双风扇新成员。它配备了双90mm的十一翼环型扇叶，搭配大面积鳍片以及2...
据台媒经济日报报道，联电将在5月31日举行股东常会，董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出，今年面临景气起伏的调整与地缘政治的挑战，将持续通过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置，达成与客户紧密的策略伙伴关系，看好在...
知名半导体分析机构Yole 近日发布对晶圆制造设备产业的预测，尽管晶圆设备商收入在2023年会出现下滑，但在未来会趋于稳定并复苏。综合来看，2023年晶圆制造设备产业的总市场价值为870亿美元，预计2028年将达到1070亿美元，复合年增长...
全球 NAND Flash 快闪记忆体进入 3D 时代，使容量较 2D 时代大幅提升，但成本没有增加多少。DRAM 记忆体还停在 2D 时代，需大容量 DRAM 就要付更多成本。美国 NEO 半导体宣布推出全球首款 3D DRAM 原型，为...
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