半导体制造设备销售预期于2024年回升，并在2025年创下1,240亿美元新高。
SEMI国际半导体产业协会于SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective)，显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平，与2022年总额1,074亿美元相比减少6.1%；在前段及后段制程推动下，半导体制造设备销售预期于2024年回升，并在2025年创下1,240亿美元新高。
SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示：“半导体设备市场历经多年历史性荣景，2023年出现循环性调整，2024年市场可望回温，预估2025年受惠于新晶圆厂成立、产能扩张、以及先进技术和解决方案需求看涨的利基下，将迎来强劲反弹，带动前段和后段制程设备需求成长。”
半导体前段设备销售额(含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备)继去年达成940亿美元新高后，2023全年销售预估将达906亿美元，年减3.7%，优于《年中整体OEM半导体设备预测报告》早先所发布年减18.8%的全年预估值，预估值上调主因系中国市场高于预期的设备支出成长。2024年记忆体产能增加有限，成熟产能扩张进入暂停状态，基于上调后的2023年基准，晶圆厂设备销售额预估仅小幅成长3%。2025年随着新晶圆厂建成运转、产能扩张和技术升级的带动，需求成长加速，全年对于半导体前段设备的投资金额预估将近1,100亿美元，成长18%。
半导体后段制程设备，包括测试设备和组装及封装设备，受到经济成长放缓以及半导体需求疲软影响，2022年起的下行走势一路延续至今。2023年，测试设备销售额预估将出现15.9%的减幅，降至63亿美元，组装及封装设备亦未见好转迹象，预估出货金额缩减31%，降至40亿美元。不过，测试和组装及封装设备销售至2024年可望迎来新局面，预估将分别成长13.9%和24.3%。2025年需求预估将进一步提升，测试和组装及封装设备可望分别成长17%和20%。
尽管晶片需求受终端市场趋弱的环境影响，占晶圆制造设备销售总额超过一半的晶圆代工和逻辑制程两大部门，2023年全年预估仍将小幅成长6%，来到563亿美元。但随着成熟技术扩张减缓，以及前沿技术成本结构的改善，2024年晶圆代工和逻辑制程预估将微幅下降2%。而在新一轮产能扩张及新制程技术导入的推动下，2025年晶圆代工和逻辑制程投资可望再次转求，预估销售成长15%至633亿美元。
受到企业与消费者对记忆体和储存的需求疲软，2023年记忆体相关的资本支出将出现最大降幅。其中，NAND设备市场销售预估将大幅缩减49%至88亿美元，预期2024年将迎来反弹成长，可望提升21%成长至107亿美元，2025年将延续增长势头，可望大幅成长51%，上看162亿美元。相较于NAND设备市场的衰退，DRAM设备销售额则维持稳定，2023年和2024年可望分别小幅成长1%和3%，受惠于制程微缩和高频宽记忆体(High-Bandwidth Memory, HBM)需求增长，2025年DRAM设备销售额可望提升20%，成长至155亿美元。
依市场来看，中国大陆、中国台湾和韩国至2025年仍将稳居设备支出的前三位；2023年全年对中国市场的设备出货量可望超越300亿美元，使中国市场在设备支出稳居首位并持续拉大与其他市场的差距；然而，与其他多数市场2024年设备支出步上复苏轨道不同，中国市场较高的基期也使得2024年反而呈现略微下滑的表现。
