据台媒经济日报报道，联电将在5月31日举行股东常会，董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出，今年面临景气起伏的调整与地缘政治的挑战，将持续通过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置，达成与客户紧密的策略伙伴关系，看好在5G、AIoT、EV等大趋势下的半导体长期需求的增长。
联电在股东书中报告了产品方面的进展。在14nm制程技术方面，目前客户以14FFC平台设计的产品良率已突破90%，性能更满足客户需求，也已成功的导入5G及网通等应用，并且顺利进入量产。22nm制程部分，与28nm高效能精简型制程技术平台（28HPC）具有相同光罩层数及相容的设计准则，但22nm制程技术效能提升10％、功耗降低20％、晶粒尺寸减少10％，因此，22nm制程技术的成本竞争力大大提升，进而提供客户更多选择。
